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Molybdenum & Alloys

Copper-Molybdenum

Electrical Industry

Electronics

Chemical Industry

Military

Catalog

Available shades

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Mo90Cu10

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo85Cu15

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo80Cu20

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo75Cu25

Molybdène au cuivre

ASTM B386
-
ASTM B387

Mo70Cu30

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo65Cu35

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo60Cu40

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo55Cu45

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo50Cu50

Molybdène au cuivre

ASTM B386
-
ASTM B387

Mo45Cu55

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo40Cu60

Molybdène au cuivre

ASTM B387
-
ASTM B386

Concept Métal, votre fournisseur de cupro-molybdène

Le cupro-molybdène (Cu-Mo) est un matériau composite qui associe la conductivité thermique du cuivre à la stabilité dimensionnelle du molybdène. Ce compromis en fait un matériau de référence pour la gestion thermique des composants électroniques de puissance.

Qu'est-ce que le cupro-molybdène ?

Le cupro-molybdène est un matériau composite obtenu par infiltration de cuivre dans une structure poreuse de molybdène fritté. Le ratio cuivre/molybdène varie selon les propriétés recherchées, les compositions les plus courantes étant le Mo70Cu30 et le Mo85Cu15.

Ce matériau présente des atouts essentiels pour l’électronique :

  • good thermal conductivity
  • un coefficient de dilatation thermique ajustable
  • une compatibilité avec les substrats céramiques (alumine, AlN)
  • une bonne usinabilité et aptitude au plaquage

Les propriétés du cupro-molybdène

Gestion thermique
Le cuivre apporte une conductivité thermique élevée qui permet d’évacuer efficacement la chaleur générée par les composants électroniques. Le molybdène, quant à lui, limite la dilatation pour éviter les contraintes mécaniques.

Compatibilité CTE
En ajustant le ratio Cu/Mo, le coefficient de dilatation thermique (CTE) peut être adapté à celui des substrats céramiques ou des semi-conducteurs, réduisant les risques de fissuration et de délamination.

Aptitude au plaquage
Le cupro-molybdène peut être plaqué nickel, or ou argent pour faciliter le brasage et améliorer la résistance de surface.

Quelles applications pour le cupro-molybdène ?

Le cupro-molybdène est utilisé pour :

  • les semelles et substrats pour modules de puissance (IGBT)
  • les dissipateurs thermiques pour composants électroniques
  • les emballages hermétiques de semi-conducteurs
  • les supports de puces pour l’industrie spatiale et militaire
  • les composants pour les télécommunications haute fréquence

Applications

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