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Molybdän und Legierungen

Kupfer-Molybdän

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Mo90Cu10

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo85Cu15

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo80Cu20

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo75Cu25

Molybdän-Kupfer

ASTM B386
-
ASTM B387

Mo70Cu30

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo65Cu35

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo60Cu40

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo55Cu45

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
-
ASTM B386

Mo50Cu50

Molybdän-Kupfer

ASTM B386
-
ASTM B387

Mo45Cu55

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
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ASTM B386

Mo40Cu60

Molybdän-Kupfer

ASTM B387
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ASTM B386

Concept Métal, Ihr Lieferant für Kupfer-Molybdän

Kupfer-Molybdän (Cu-Mo) ist ein Verbundwerkstoff, der die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit der Formstabilität von Molybdän vereint. Dieser Kompromiss macht ihn zu einem Referenzwerkstoff für das Wärmemanagement von elektronischen Leistungsbauelementen.

Was ist Kupfer-Molybdän?

Kupfer-Molybdän ist ein Verbundwerkstoff, der durch Infiltration von Kupfer in eine poröse Struktur aus gesintertem Molybdän hergestellt wird. Das Verhältnis von Kupfer zu Molybdän variiert je nach den gewünschten Eigenschaften, wobei die gängigsten Zusammensetzungen Mo70Cu30 und Mo85Cu15 sind.

Dieses Material weist wesentliche Vorteile für die Elektronik auf:

  • eine gute Wärmeleitfähigkeit
  • ein einstellbarer thermischer Ausdehnungskoeffizient
  • Verträglichkeit mit keramischen Substraten (Aluminiumoxid, AlN)
  • gute Bearbeitbarkeit und Eignung für die Beschichtung

Die Eigenschaften von Kupfer-Molybdän

Wärmemanagement
Kupfer sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch die von den elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme effizient abgeführt werden kann. Molybdän hingegen begrenzt die Ausdehnung, um mechanische Spannungen zu vermeiden.

CTE-Kompatibilität
Durch Anpassung des Cu/Mo-Verhältnisses lässt sich der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) an den von Keramiksubstraten oder Halbleitern anpassen, wodurch das Risiko von Rissbildung und Delaminierung verringert wird.

Lötbarkeit
Kupfer-Molybdän kann mit Nickel, Gold oder Silber beschichtet werden, um das Löten zu erleichtern und die Oberflächenfestigkeit zu verbessern.

Welche Anwendungsbereiche gibt es für Kupfer-Molybdän?

Kupfer-Molybdän wird verwendet für:

  • Sohlen und Substrate für Leistungsmodule (IGBT)
  • Kühlkörper für elektronische Bauteile
  • luftdichte Verpackungen für Halbleiter
  • Chipträger für die Raumfahrt- und Rüstungsindustrie
  • Komponenten für die Hochfrequenz-Telekommunikation

Anwendungen

Verfügbare Formen

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